净化车间对温湿度的控制决取于其生产工艺。在满足加工工艺的条件下，还应该考虑到人的舒适感。因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。
随着生活水平的提高，人们对产品质量的要求也越来越严格。因此，净化车间制造商也增加了对车间设计各个方面的要求。特别是，净化车间对温湿度方面要求越来越高。
业内专业人士可能会理解这一点：高湿度实际上减少了净化设备表面的静电积累，这是理想的结果；较低的湿度更适合电荷累积，并成为潜在的破坏性静电放电资源。
因此，当相对湿度超过50％时，静电荷开始快速消散，但是当相对湿度小于30％时，它们可以在绝缘体或未接地表面上长时间存在。相对湿度在35％和40％之间是令人满意的折衷, 半导体净化设备和洁净室通常使用额外的控制来限制静电荷的积累。
随着相对湿度的增加，许多化学反应的速度，包括腐蚀过程，都会增加。所有暴露在洁净室和洁净室周围空气中的表面都会被至少一层单层水覆盖。
当这些表面由可与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度可加速反应。幸运的是，一些金属，如铝，可与水形成保护性氧化物，防止进一步的氧化反应; 但另一种情况是没有保护，如氧化铜，高温在潮湿的环境中，铜表面更容易腐蚀。
简而言之，净化车间的湿度控制主要是由于其生产过程的要求，因此制造商必须严格要求净化车间的湿度。